本川智能（300964.SZ）近日发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润3,200万元至4,800万元，同比增长49.12%至123.68%；扣除非经常性损益后的净利润3,000万元至4,500万元，增幅达63.13%至144.69%。相关财务数据尚未经会计师事务所审计。
业绩增长主要得益于四大核心驱动力的协同作用。公司通过深化大客户战略，与行业头部企业建立长期稳定的合作关系，并签署战略合作协议锁定订单基本盘。面对覆铜板等原材料价格波动，公司及时调整产品定价策略，有效维护了利润空间。在产能布局方面，南京生产基地与珠海硕鸿一期项目产能持续释放，交付能力与产能利用率显著提升，规模化生产带来的成本优势进一步强化了盈利能力。
产品结构优化成为另一重要增长引擎。公司主动淘汰低毛利订单，聚焦高信用、高价值客户群体，同时推动高端PCB产品占比提升。高多层板、高阶HDI、预埋元件及埋铜等高附加值产品营收贡献逐步扩大，带动整体毛利率水平上行。供应链管理方面，公司通过前置化采购规划、多渠道备货策略以及与核心供应商的深度合作，构建了抗风险能力更强的原材料保障体系。
技术储备与产能扩张为长期发展奠定基础。公司已形成覆盖预埋板（含预埋元器件、功率芯片）、HDI板、高频高速板、软硬结合板等多技术方向的产品矩阵。其自主研发的CIPB芯片内嵌功率基板技术实现芯片与基板一体化封装，相关样品已在AI服务器、汽车功率模块等领域通过头部客户验证。生产基地布局上，除江苏南京、广东深圳、珠海三大国内基地外，泰国海外基地正在建设中，未来将形成"华东+华南+海外"的产能网络。
行业需求持续释放为公司提供增长动能。随着6G、卫星通信等新一代通信技术加速落地，新能源汽车向高功率化、智能化方向发展，以及储能与充电桩等新能源基础设施建设的推进，PCB产品作为核心电子元器件将迎来广阔市场空间。本川智能通过技术迭代与产能升级，有望持续分享行业增长红利。
