阿斯麦（ASML.US）近日公布了最新季度财报，显示第二季度净销售额达93亿欧元，较第一季度增长5.59亿欧元。这一增长主要得益于装机售后服务销售额超出预期。公司毛利率维持在54.0%，净利润达到29亿欧元，季末现金及现金等价物和短期投资总额为75.82亿欧元。
在产能规划方面，ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）透露，2027年极紫外光刻（EUV）设备的订单已基本确定，公司计划在该年度将EUV产能较2026年提升30%。针对2028年，由于收到客户大量EUV订单，公司正在评估进一步将产能提高30%的可行性。同时，深紫外光刻（DUV）设备的需求也在增长，尤其是浸润式DUV设备将继续发挥关键作用。ASML计划在2027年将其产能提升30%，并评估2028年再次提高30%的可能性。
对于2026年第三季度的业绩，ASML预计净销售额将在110亿至120亿欧元之间，毛利率介于55%至57%。全年净销售额预计在430亿至450亿欧元之间，毛利率保持在54%至56%。
在细分市场表现上，存储芯片领域的需求尤为强劲。傅恪礼指出，终端市场需求推动客户加大资本支出并加速扩产计划，带动了对ASML光刻系统的需求。今年以来，存储芯片（如DDR或HBM）价格持续上涨，市场供不应求，促使客户加快产能扩张。同时，最新制程节点需要更多光刻工序，提升了光刻在晶圆厂总投资中的比重，进一步推动了对EUV和浸润式DUV设备的需求。预计ASML今年来自存储芯片领域的收入将增长约75%。
逻辑芯片领域同样表现活跃。在人工智能相关需求的推动下，客户正积极扩大现有先进制程节点的产能，并推动下一代制程节点的产能爬坡。ASML预计，今年来自先进逻辑芯片领域的收入将增长约25%。傅恪礼提到，逻辑芯片和DRAM领域的客户正在与下游客户签订长期协议，以确保供应链稳定。
中国市场方面，ASML表示，增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。公司预计2026年中国市场的净销售额占比约为20%，与此前预期一致。首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）补充称，由于全年总净销售额预期上调，中国市场销售额的绝对规模将高于年初预期，发展趋势与全球市场整体一致。
在具体业务规划上，ASML预计2026年低数值孔径（Low NA）EUV设备的出货量将达65台左右，推动EUV业务增长约45%。浸润式DUV设备的生产速度已重新加快，预计出货量将达130台左右，与去年同期水平相当。客户对干式DUV设备的需求也在增长，预计2026年出货量将显著提升。
傅恪礼还提到，随着先进制程节点的不断演进和工艺复杂度的提升，客户对过程控制的需求持续增加，对ASML光学量测和电子束检测产品的应用也在扩大。预计2026年量测与检测业务将实现强劲增长。综合DUV以及量测与检测业务，相关业务收入预计将增长约25%。
在技术进展方面，英特尔已在其最先进产品的批量制造中使用高数值孔径（High NA）EUV设备，标志着High NA EUV技术进入成熟应用阶段。傅恪礼表示，这是一个重要里程碑，证明了High NA EUV系统的可靠性和成熟度。
