台积电持续加码美国市场：再投1000亿美元，投资总额飙升至2650亿美元

台积电（TSMC）董事长兼总裁魏哲家在近日举行的公司季度法人说明会上宣布，将进一步扩大在美国的投资规模，计划新增1000亿美元（约合人民币6778.3亿元）的投入。这一决策使台积电在美国的总投资额攀升至2650亿美元（约合人民币1.8万亿元），彰显了其深化全球布局的决心。

此前，台积电已通过全资子公司TSMC Arizona在美国启动了大规模建设项目，包括6座晶圆厂、3座先进封装设施以及1座主要研发中心，项目总价值达1650亿美元。此次追加投资将进一步巩固台积电在美国半导体产业的领先地位，并为其全球客户提供更强大的产能支持。

魏哲家在说明会上强调，美国市场对台积电的长期发展至关重要，新增投资将用于提升先进制程技术的研发与生产能力，以满足全球客户对高性能芯片日益增长的需求。他还透露，部分新增资金将用于优化供应链布局，确保关键材料的稳定供应。