TCL中环（002129）近日宣布，其控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司计划在深圳启动一项重大投资项目——集成电路用半导体大硅片生产基地建设。该项目旨在进一步增强公司在半导体材料领域的竞争力，满足下游市场对高端硅片产品的需求。
项目规划建设周期为60个月，总占地面积约160亩。主要产品包括12英寸集成电路用抛光片、外延片及测试片，设计产能达每月70万片。这些产品将广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等高端半导体领域，有助于提升公司在12英寸硅片市场的份额和产品结构占比。
TCL中环表示，深圳项目的实施将使公司更贴近华南地区的主要客户群体，缩短供应链周期，提升服务响应速度。同时，通过扩大12英寸硅片产能，公司能够更好地满足国内半导体产业对高端材料的需求，助力国产化替代进程。项目建成后，预计将显著增强公司在半导体材料领域的综合实力。
在资金筹措方面，公司强调将根据市场环境和项目进度，灵活运用自有资金、股权融资和债权融资等多种方式。项目总投资额和建设周期可能根据实际情况进行动态调整，公司将依法依规办理相关审批手续，确保项目合规推进。
近期发布的业绩预告显示，TCL中环在2026年上半年预计实现归属于母公司股东的净利润亏损30亿元至33亿元，较上年同期的42.4亿元亏损有所收窄。这主要得益于新能源光伏业务的经营改善和半导体材料业务的稳健增长。其中，硅片业务非硅成本同比下降超过13%，电池组件业务收入同比增长近40%，海外出货规模大幅提升。半导体材料业务预计实现收入超过30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局持续推进。
