在2026年世界人工智能大会期间，中昊芯英携其最新研发的第二代全自研高性能TPU AI芯片“须臾”亮相上海，同时展示了与之配套的泰则2.0智算平台。这款芯片的发布标志着国内企业在高性能AI算力芯片领域迈出了重要一步，为超大模型训练和推理提供了更高效的解决方案。
“须臾”芯片是中昊芯英在2023年成功量产首代高性能TPU AI芯片“刹那”后的又一力作。基于“刹那”的规模化应用经验，新一代芯片针对超大模型、长上下文和海量词元交互场景中的算力瓶颈进行了优化，解决了传统算力在访存延迟、能耗和并行效率方面的不足。据公司联合创始人、CTO郑瀚寻介绍，“须臾”通过架构优化、先进封装技术和片上存储扩容三重创新，实现了性能提升3倍的目标，同时功耗未显著增加。
在架构设计上，“须臾”重构了矩阵计算核心单元、线性层激活函数模块和低精度高效计算单元，大幅提升了基础算子的硬件执行效率。封装技术方面，采用双芯粒同基板方案，单块基板集成两颗独立高性能计算芯粒，通过自研低延迟专属片间互联通道实现协同运算，直接释放双倍算力。片上存储架构的扩容则减少了模型运算中的跨芯片数据读写，降低了交互延迟，进一步提升了整体性能。
公司创始人、CEO杨龚轶凡以双片芯粒合封版本为例说明，两颗“须臾”芯片封装在同一基板内，综合算力性能达到第一代芯片的3倍以上，但硬件成本仅小幅增加。即使客户不升级配套软件栈，沿用原有业务程序，整机性价比也能提升2倍。这一设计兼顾了现有客户的需求，实现了“加量不加价”的目标。
大会期间，中昊芯英还宣布与杭州电信、中兴通讯联合打造的华东地区首个国产TPU千卡智算集群项目正式落地。这一项目为国内国产TPU规模化智算基础设施建设树立了标杆。杨龚轶凡表示，虽然此次发布的是针对Token Factory业务的千卡集群，但公司未来计划推进第二期、第三期建设，并最终搭建万卡级智算集群。通过沉淀工程实践经验，持续迭代配套软件栈，中昊芯英旨在实现对国产大模型算法从训练到推理的全流程支撑。
针对国内芯片厂商与国际头部企业的技术差距，杨龚轶凡透露，公司计划通过持续迭代芯片和软件生态，在未来1至2年内逐步缩小与国际一线厂商最先进代际芯片的差距。目前，中昊芯英的TPU AI芯片已部署于多个超大规模智算中心，并在高校、科研机构及金融、传媒、教育、医疗等行业广泛应用。公司将继续依托大规模客户基础，优化芯片算力、能效和存储架构，适配更多大规模模型和智能体集群的运算需求，同时深化与主流大模型厂商、云服务商及系统集成商的合作，扩展自主可控算力产业链的落地范围。
