在第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会上，玻璃线路板成为行业关注的焦点。沃格光电董事长张春姣在发言中指出，这一革新性产品有望突破传统PCB在部分应用场景中的局限，但国内产业链仍处于发展初期，原材料、设备、制造、封装等环节尚未形成协同标准与配套体系。她呼吁行业打破壁垒，推动研发、制造、应用的深度融合。
此次大会以“凝聚产业链共识、推动量产突破”为主题，于苏州同里湖度假村举办，吸引了超过450位产业链领袖与专家参与。京东方、TCL华星、天马微电子、惠科股份、沃格光电等20余家企业的代表登台，围绕Micro LED量产化、COB与MIP技术路线、玻璃基替代PCB材料等议题展开讨论。会议期间，中国玻璃线路板产业联盟召开了一届一次理事会，沃格光电作为核心发起单位与理事长单位，在标准制定与联合攻关中扮演关键角色。
沃格光电自2009年成立以来，专注于光电玻璃精加工领域。2018年，公司提前布局TGV玻璃通孔与GCP玻璃线路板研发，目前其玻璃基Mini LED背光产品已实现量产。湖北通格微的多个项目处于开发验证及小批量生产阶段，成都沃格建设的国内首条G8.6代AMOLED玻璃精加工产线也已进入试生产。张春姣表示，沃格愿开放工艺数据与量产经验，与联盟成员共同完善行业标准。
产业链其他企业也分享了最新进展。京东方科技集团副总裁佘晓敏提到，玻璃基板是推动Micro LED大规模量产的关键技术，其COG P0.9产品已在高端直显市场商业化。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙则指出，传统PCB基板的线宽线距极限约为50μm，而玻璃基板可缩小至12μm。他预测，到2029年，COG玻璃基技术市场规模将突破15亿美元，雷曼已完成PM驱动玻璃基Micro LED面板的小批量试产。
