三星电子正积极推进其半导体制造技术的升级，计划在平泽P5晶圆厂引入量产级D2W（芯粒对晶圆）混合键合生产线。据行业消息，三星已与荷兰半导体设备供应商Besi展开深度合作，拟采购50台Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC混合键合机台，以实现先进封装技术的规模化应用。
此次采购的混合键合设备单价高达60亿韩元（约合人民币2746.8万元），但双方尚未签署最终订单。三星要求Besi对标准设备进行结构性定制，以满足其特定工艺需求。这种无凸块键合技术通过缩短芯片上下层间的垂直距离，可显著提升性能并降低功耗，被视为下一代AI芯片封装的关键解决方案。
为平衡成本与技术需求，三星同步评估其他供应商方案。据悉，子公司SEMES的产品已完成内部验证，韩华半导体的设备也进入考察范围。第三方供应商的报价仅为Besi设备的一半，这为三星提供了重要的议价空间。行业分析师指出，混合键合技术的大规模商用预计需等到2029至2030年，届时传统封装将难以满足英伟达Feynman等新一代AI处理器的要求。
当前半导体行业正经历封装技术的革命性变革，混合键合因其能实现更高密度的芯片集成，成为3D堆叠技术的核心方向。三星的布局不仅关乎其存储芯片的竞争力，更将影响其在AI芯片代工市场的地位。随着英伟达等客户对算力需求的指数级增长，先进封装技术的突破已成为产业链竞争的新焦点。
