在旧金山举办的年度盛会Advancing AI 2026上，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，宣布推出新一代AI数据中心硬件，引发行业广泛关注。她指出，AI正以惊人速度重塑各行业格局，计算需求呈现指数级增长，模型性能持续提升，专业化趋势愈发明显。今年成为关键转折点，全球数据中心60%的计算资源已转向推理任务，而非传统的模型训练。
针对前沿AI发展需求，AMD推出集成化解决方案Helios，将CPU、GPU、网络模块等关键组件整合为统一平台。该系统采用模块化设计，支持快速部署与维护，已进入全面量产阶段，首批客户包括全球顶尖AI实验室。苏姿丰特别强调，智能体AI（Agentic AI）正在引发计算需求革命，这类系统能自主持续解决问题，推动市场加速扩张，预计2030年AI加速器市场规模将达1.4万亿美元，与当前全球半导体产业规模相当。
在硬件创新方面，AMD展示的Instinct MI455X成为焦点。这款基于台积电3纳米与2纳米工艺的加速器集成3200亿个晶体管，采用小芯片架构，配备432GB HBM4内存。其性能较竞品NVIDIA"Vera Rubin"提升15%，带宽与推理效率实现突破。AMD透露，通过Helios系统部署，MI455X可实现34倍吞吐量提升，单token成本降低至1/18。
CPU领域同样迎来重大突破。AMD发布的EPYC"Venice"系列处理器采用2纳米工艺，集成3020亿个晶体管，单插槽最高支持512线程与256核心。该系列包含多个子型号：Venice-HF配备128核心，主频达5GHz；Venice Dense提供256核心/512线程配置；Verano技术则通过优化内存与互联结构提升能效。Venice-X版本将搭载3D V-Cache技术，进一步增强计算密度。
行业合作方面，AMD与Anthropic达成战略协议，后者计划部署高达2GW计算容量的Helios系统。Anthropic联合创始人Tom Brown在演讲中称赞："这是令人震撼的工程成就，Claude AI团队正基于该平台开展硬件优化，为未来深度合作奠定基础。"OpenAI基础设施主管Sachin Katti亦表示，作为首批采用AMD方案的实验室，他们对Helios机架的扩展能力充满期待，计算资源需求永无止境。
苏姿丰透露，AMD已形成清晰战略布局：通过持续强化计算领导力、构建开放生态系统、推动AI技术普及化，巩固在数据中心市场的优势地位。当前，AMD在服务器CPU市场的份额已达46%，且呈现持续上升趋势。随着新一代产品矩阵的落地，AI计算领域正迎来新一轮竞争格局重塑。
