在AMD举办的Advancing AI大会上，CEO苏姿丰通过一场长达一小时的演讲，向外界展示了公司在人工智能领域的全面布局，并大幅上调了对行业未来发展的预期。她预测，到2030年，AI加速器市场规模将达到1.4万亿美元，整体AI计算市场将突破2万亿美元，而数据中心CPU市场规模也将达到2200亿美元。
尽管苏姿丰对行业前景充满信心，但市场反应却显得较为冷淡。大会结束后，AMD股价在美股收盘时下跌2.29%，报539.69美元。Emarketer分析师Jacob Bourne指出，这一表现主要受到美股大盘整体走弱以及半导体板块普遍遭到抛售的影响。不过，从年初至今，AMD股价已累计上涨152%，显示出长期增长势头。
本次大会的焦点无疑是全新发布的Helios人工智能机架系统。这款产品集成了AMD四大自研芯片，包括全球首款2nm服务器CPU Venice、全球首款2nm AI GPU MI455X、Pensando Salina DPU以及Pensando Vulcano AI NIC。苏姿丰表示，Helios在算力、显存容量与带宽以及单位美元可生成代币数量等方面均优于英伟达Vera Rubin，具体提升幅度分别为15%、50%和30%。
Helios的量产计划也已明确。苏姿丰宣布，该系统现已进入全面量产阶段，预计第三季度启动出货，并在2027年下半年持续扩产交付。这一举措被视为AMD在人工智能领域构建生态护城河的重要一步。目前，AMD已与多家头部企业达成合作，其中与Anthropic签署的Helios采购协议总价值约50亿美元，涉及最高2吉瓦算力。Anthropic联合创始人兼首席算力官Tom Brown表示，适配进度远超预期。
OpenAI也是AMD生态的重要合作伙伴之一。该公司基础设施负责人Sachin Katti透露，计划自今年年底开始大规模部署Helios，并在2027年进一步扩大规模。OpenAI还计划采购AMD下一代MI500人工智能芯片，并要求AMD提供更多算力支持。Sachin Katti强调，未来数据中心将作为一体化整机运行，这对系统级工程能力提出了更高要求。
除了Helios整机，AMD还同步更新了多条产品线进展。Venice CPU专为智能体时代设计，性能最高达到Turin架构的1.8倍，单插槽支持512线程。该产品已全面投产，基于Venice的系统将于第四季度推出。MI455X GPU则采用2nm与3nm混合工艺，配备432GB HBM4内存，与前代产品相比，令牌吞吐量最高可提升34倍。ROCm AI平台内置HyperLoom人工智能辅助优化模块，能够自动分析负载并调参以逼近性能目标。
苏姿丰在演讲中多次强调，人工智能算力需求正经历“阶跃式增长”。她指出，随着算力重心从模型训练转向推理与智能体AI负载，CPU与GPU的配比将从1:4逐步接近甚至超过1:1。目前，AMD在服务器CPU市场的营收份额已提升至46%，苏姿丰坚信公司在纵向扩展算力领域将取得领先地位。
在推动算力向终端设备下沉方面，AMD也表现出坚定决心。苏姿丰重申了对开源AI模型的支持，认为开源为人们提供了透明度和控制力，有助于扩大硬件、芯片和数据中心的需求。面对行业对开源模型的争议，她暗示限制开源并非解决之道，而是需要确保各个环节得到妥善把控。
