近期，A股半导体行业成为机构调研的热门领域。据不完全统计，仅7月就有10家上海半导体企业公布了投资者关系活动记录，其中澜起科技以262家机构的调研规模位居榜首，东芯股份、乐鑫科技和金安国纪也吸引了超过30家机构的关注。调研重点聚焦于产品涨价持续性、人工智能需求拉动效应以及产能保障等核心议题。
全球存储芯片市场自2025年下半年进入涨价周期后，价格走势持续成为焦点。东芯股份在回应SLC NAND涨价预期时指出，海外大厂逐步退出利基型市场导致中小容量存储产品产能收缩，叠加网络通信、工业控制和汽车电子等领域需求复苏，供需失衡局面短期内难以缓解。行业研究机构预测本轮涨价周期将持续至2026年下半年，该公司认为当前供给缺口仍存，涨价趋势具有延续性。
复旦微电在2026年半年度业绩预告中披露，受益于存储产品涨价，二季度盈利显著改善。工业级存储板块的NAND Flash和Nor Flash产品实现量价齐升，推动营收和毛利率环比双增长。乐鑫科技作为AIoT领域代表企业，则从产品架构调整角度解读涨价影响。该公司表示，存储器成本上升促使部分终端客户重新评估硬件方案，例如将Linux+NAND Flash+DDR组合替换为RTOS+NOR Flash的轻量化配置，在保证功能的前提下优化成本结构。
人工智能产业爆发对芯片产业链的拉动效应在多家企业调研中均有体现。芯原股份披露数据显示，2026年初至7月16日新签订单近150亿元，其中AI算力相关订单占比超90%，一站式芯片定制业务成为主要增长点。澜起科技观察到AI工作负载正从训练端向推理端和智能体迁移，这一转变凸显了CPU在逻辑判断和实时交互中的核心价值，预计AI服务器中CPU与GPU的配置比例将持续上升。受此影响，该公司DDR5 RCD芯片出货量大幅增长，互连类芯片产品线收入同步攀升。
在产能布局方面，企业普遍采取保障与扩张并举策略。中颖电子通过与头部晶圆厂签订长期协议确保产能供给，芯原股份则依托全球主流晶圆厂合作关系，采用产能打包分配模式满足客户需求。上游材料领域，金安国纪计划在2026年下半年投产两大覆铜板项目，合计新增产能2800万张/年，珠海基地后续还将建设2000万张/年产能。电子化学品环节，安集科技上海、宁波基地扩建工程稳步推进，上海化学工业区新基地主体建筑已封顶。
封测与设计环节创新不断。艾为电子上海临港车规级测试中心6月投产后，年检测能力达300-500亿颗，除满足自用需求外，还可承接新能源车企和智能座舱企业的本土化测试业务。晶丰明源在电源管理芯片领域取得突破，自研40V BCD工艺平台实现三代迭代，其中第三代产品预计2026年量产，独占封装EHSOP12已进入规模应用阶段。这些产能布局和技术突破，为半导体企业应对行业变革提供了重要支撑。
