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中微公司布局五大基地 尹志尧立目标:2035年跻身全球半导体设备第一梯队

2026-08-01来源:天脉网编辑:瑞雪

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)迎来成立22周年的重要时刻。8月1日,中微公司在上海临港新落成的总部大楼内举办了盛大的庆典活动,标志着公司在临港的研发与生产布局正式成型。

中微公司董事长尹志尧在庆典现场透露,公司已在上海临港、金桥,以及南昌等地设立了五大研发生产基地,成都和广州的新基地也正在建设中。目前,这些基地的总建筑面积已达60万平方米,预计未来五年内将扩大至90万平方米,届时整体生产能力有望突破700亿元。

尹志尧进一步表示,中微公司计划在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备市场,目标是成为全球覆盖率最高的半导体设备企业。到2035年,公司希望在规模和产品竞争力上跻身全球第一梯队。

在庆典上,华虹宏力董事长兼总裁白鹏发表致辞。他指出,华虹与中微长期保持紧密合作,双方在晶圆制造与核心设备领域形成上下游联动,共同推动国产装备在制造线上的应用。面对半导体行业当前的机遇与挑战,白鹏强调,构建自主可控、安全稳健的产业链是双方的共同使命。他表示,华虹将继续深化与中微的战略合作,加强联合研发,加速国产设备的迭代和规模化应用。

中微公司是一家专注于微观加工高端设备的企业,总部位于上海。公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备能够加工微米级和纳米级的各类器件,在半导体领域具有重要影响力。

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