在小米近日举办的技术沟通会上，三款全新玄戒芯片正式亮相，标志着小米在芯片研发领域迈出关键一步。此次发布的芯片包括定位「AI 旗舰 SoC」的玄戒 O3、主打「高带宽 AI 加速」的玄戒 O100，以及国内首款采用 3nm 制程的「智驾高算力 AI 芯片」玄戒 D100。其中，玄戒 O3 已进入规模量产阶段，而 O100 与 D100 计划于明年投入商用。
小米集团董事长雷军在社交平台发文回顾了芯片研发的历程。他提到，2025 年 5 月发布的首代旗舰芯片玄戒 O1，作为中国大陆首款 3nm 先进制程 SoC，凭借高性能与低功耗特性，在小米 15S Pro 手机及两款 Pad7 平板上获得市场认可。同期推出的玄戒 T1 则通过强化通信与续航能力，验证了小米在基带芯片全栈自研领域的技术积累。
雷军强调，芯片研发的突破源于小米对底层技术的持续投入。过去五年多，小米累计投入超 210 亿元研发资金，组建了近 3000 人的专业团队，在 SoC 与基带芯片双线并进。他特别感谢工程师团队的付出，并表示用户支持是推动技术进步的重要动力。
据技术沟通会披露，新一代玄戒 O3 在 AI 算力与能效比上实现显著提升，玄戒 O100 专注于高带宽场景下的数据处理优化，而玄戒 D100 则通过 3nm 制程与专用架构设计，为智能驾驶提供算力支撑。三款芯片的推出，进一步完善了小米在消费电子与车载领域的芯片布局。
