小米今日正式推出玄戒家族新一代芯片产品，一口气发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片。这三款芯片将全面覆盖小米“人车家全生态”的端侧AI算力需求，进一步夯实小米在先进AI算力领域的技术底座。目前，三款芯片均已完成回片验证，标志着小米芯片研发进入新的里程碑。
小米CEO雷军在发布后发文回顾了小米自研芯片的发展历程。他透露，自2019年重启大芯片研发以来，小米已累计投入超过210亿元研发经费，芯片团队规模接近3000人。雷军特别提到，2025年5月22日发布的第一代旗舰芯片玄戒O1，作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，已搭载于小米15S Pro及两款Pad 7旗舰平板，凭借高性能和低功耗表现获得市场认可。
此次发布的玄戒O3芯片将率先应用于小米新一代旗舰折叠屏手机小米18 Fold，成为该机型的核心算力支撑。玄戒O100和玄戒D100则计划于明年正式商用，未来将扩展至小米旗下更多终端设备和应用场景，进一步完善小米生态的AI算力布局。雷军表示，三款芯片的推出是小米坚持底层技术突破的重要成果。
在通信领域，小米同步推出了玄戒T1芯片。雷军称，该芯片在通信能力和续航表现上达到行业领先水平，标志着小米已具备Modem全栈自研能力。他强调，SoC和基带芯片的“双线突破”，体现了小米在芯片技术上的全面布局和长期投入的决心。
雷军在回顾中特别感谢了小米芯片团队的工程师和广大用户的支持。他表示，芯片研发是长期且艰巨的任务，小米将继续坚持“死磕底层技术”的战略方向，通过持续投入和技术创新，推动中国半导体产业的发展。此次三款新芯片的发布，被视为小米在AI算力领域的重要布局，也为未来生态产品的智能化升级奠定了基础。
