小米近日正式推出专为高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”——玄戒 O3 芯片，该芯片将在小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 上首发搭载。这款芯片凭借其突破性的架构设计与性能提升，成为移动处理器领域的新标杆。
玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核架构，包含 6 颗超大核心与 4 颗大核心，主频最高可达 4.35GHz。这一设计使其多核跑分首次突破 15,000 分，较前代性能提升 60%，能够轻松应对高负载任务与多线程场景。GPU 方面则首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪技术，性能提升 85% 的同时功耗降低 64%，为游戏与影像渲染提供强劲支持。
在内存与存储性能上，玄戒 O3 成为全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，较玄戒 O1 提升 48%，显著优化了多任务处理与数据传输效率。其 NPU 架构经过全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型优化，提供 200TOPS 张量算力与 3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%，可高效运行本地化 AI 应用。
影像能力方面，玄戒 O3 搭载小米第五代旗舰 ISP 架构，支持单摄最高 4.32 亿像素输入，三摄组合最高可达 64M+64M+50M，位宽扩展至 24bit。该芯片还支持 4K60FPS AINR 夜景视频拍摄，并内置智能影像引擎，可实时优化画面细节与动态范围。
安全性能上，玄戒 O3 集成自研 RISC-V 安全核心，通过国密算法与 CCRC EAL5+ 双认证，为数据传输与隐私保护提供硬件级防护。小米同步推出玄戒 O3 纪念铝板，黑色包装盒印有小米 Logo 与玄戒 XRING 标志，铝板中央嵌入芯片本体，下方镌刻雷军签名，成为科技爱好者收藏的焦点。
