在华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960芯片已提前完成研发，性能实现翻倍提升。这一消息标志着华为在人工智能芯片领域再次取得重大突破，为未来技术演进奠定了坚实基础。
根据规划，昇腾960系列将分阶段推出两款产品：昇腾960DT预计于2027年第一季度面世，较原计划提前三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，提前一个季度进入市场。华为承诺将保持"一年一代"的迭代节奏，后续昇腾970和980芯片将分别于2028年和2029年陆续推出。
回顾2025年全联接大会，华为曾首次披露昇腾950芯片架构细节。该架构通过引入低精度数据格式支持、向量算力提升、互联带宽扩大2.5倍等创新，显著增强了芯片性能。特别值得注意的是，950系列首次搭载华为自研HBM存储解决方案——HiBL 1.0，为数据处理提供更强支撑。
具体到产品特性，昇腾950PR专注于推理场景优化，通过提升Prefill性能使推荐业务效率大幅提高；而950DT则侧重训练能力强化，在解码性能、内存容量及带宽方面实现突破。此前官方预告显示，昇腾960芯片原定2027年第四季度发布，此次提前完成研发彰显了华为的技术实力。
