11月10日消息，据外媒报道，阿里旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元(约合156亿至234亿港元)。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。
另据港媒最新披露，平头哥已经向港交所秘密提交上市申请。
截至发稿，阿里方面暂未就上述消息进行回应。
公开信息显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年10月，由中天微与达摩院芯片团队整合组建，主打AI 芯片、服务器 CPU、物联网处理器等全栈产品，是阿里云算力底座的重要支撑 。
平头哥旗下具体产品包含AI芯片(真武系列)、服务器CPU(倚天系列)、SSD主控(镇岳系列)及RFID芯片(羽阵系列)等。
在2026财年Q3财报电话会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。
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