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博通3.5D XDSiP平台发力,2nm定制芯片交付富士通助力AI计算新突破
自2024年推出我们的3.5D XDSiP平台技术以来,博通扩大了其3.5D平台功能,以支持我们将于2026年下半年发货的更广泛客户群的XPU。通过将2nm工艺创新与面对面3D集成相结合,它释放了下一代人工智…

2026-03-01

英伟达携手多家行业巨头 共筑6G人工智能原生无线平台新未来
IT之家 3 月 1 日消息,在 2026年巴塞罗那世界移动通信大会上,英伟达今日宣布与博思艾伦咨询公司、英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、MITRE、诺基亚、OCUDU生态系统基金会、ODC、SK …

2026-03-01

我国发布人形机器人与具身智能标准体系,为产业突破发展指明方向
工业和信息化部人形机器人与具身智能标委会副主任委员 江磊:行业已经发展到规模化的前期,应当说2025年已经发展到万台级。 据介绍,下一步,工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(以下简称“标委会…

2026-03-01

中高考备考利器大比拼:科大讯飞T30 Pro与四款主流学习机深度测评
联想学习平板的存储为4GB+128GB,虽然在性能上不及T30 Pro,但其坚固的设计和稳定的性能使其成为一个不错的选择。通过以上对比,我们可以发现,虽然每款学习机都有其独特的优势,但科大讯飞T30 Pro…

2026-03-01

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