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三星与博通签署2000亿美元合作备忘录 聚焦HBM与2nm及以下先进制程技术
而在晶圆代工领域,双方的合作重点在于三星为博通无线宽带通信 (WBC) 等产品提供的 2nm及以下制程技术。该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术,以提升人工…

2026-07-28

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