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北理工北航联合研发耳后脑机接口贴片,超软透气助力脑电信号精准采集
IT之家 1 月 12 日消息,北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队,于 1 月 2 日在《ScienceBulletin》发表研究成果,推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口(EC…

2026-01-12

CES 2026速腾聚创机器人“全自主”演示:开启机器人产业化新篇章
这一切的背后,是速腾聚创的具身智能解决方案在支撑:其核心是全球首个VTLA-3D操作大模型,它首次实现了力触觉模态与3D点云信息的融合,让机器人真正拥有了类似人类的“手感”与“视觉”协同能力。 此次演示验证…

2026-01-12

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