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北理工北航联合研发耳后脑机接口贴片:超软透气,可连续10小时稳定采集信号
月 12 日消息,北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队,于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果,推出一款基于MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口(ECI)贴片。 论…

2026-01-12

北理工北航联合研发耳后脑机接口贴片,超软透气助力脑电信号精准采集
IT之家 1 月 12 日消息,北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队,于 1 月 2 日在《ScienceBulletin》发表研究成果,推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口(EC…

2026-01-12

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