【天脉网】5月29日消息，据日刊工业新闻报道，日本知名精密零组件制造商Orbray宣布与丰田旗下车载半导体研发企业Mirise Technologies达成合作协议，共同致力于钻石功率半导体的研发。
据了解，Orbray和Mirise Technologies将结合各自的钻石晶圆基板和功率元件技术，共同研发直立式钻石功率元件，以满足不断增长的电动车需求。Orbray将负责开发P型导电性钻石晶圆基板，而Mirise Technologies则致力于持续耐电压结构的功率元件开发。
双方签署了为期3年的合作协议，并预计在10年后实现钻石功率半导体的实用化。为此，Orbray将投资100亿日元(约合5.03亿元人民币)建设生产车载功率半导体所需的钻石晶圆基板等产品的工厂。此外，该工厂还将进行电动车零组件如ECU的量产。
钻石作为第四代半导体材料，相较于传统的硅、SiC和GaN等第三代半导体材料，具备更好的耐高电压特性和更高的热传导率，即散热性能。专家普遍认为钻石是最理想的第四代半导体材料。
