苹果悄然发布自研基带芯片C1，低调布局未来通信战略
近期，苹果公司在未大肆宣传的情况下，推出了其自主研发的首款移动基带芯片C1，并将其首次应用于iPhone 16e机型中。尽管这一里程碑式的进展本应成为市场焦点，但苹果却选择了低调处理。然而，苹果CEO蒂姆·库克在最近的财报会议中的言论，却意外透露出C1芯片的真正实力及其在公司战略中的重要地位。
苹果长期以来一直致力于硬件芯片的自主化研发，从iPhone的A系列处理器到Mac电脑的Apple Silicon M系列处理器，逐步减少对外部供应商的依赖。其中，基带芯片的研发尤为关键。由于Intel基带芯片表现不佳，苹果自iPhone 12起开始采用高通芯片，并多次因基带芯片授权费用与高通对簿公堂。为此，苹果在2019年斥资10亿美元收购了Intel的整个5G基带研发团队，经过多年的努力，终于推出了采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片的C1。
在iPhone 16e发布时，苹果并未大肆宣扬C1芯片，仅称其为“iPhone史上最省电的基带芯片”。这种低调并非因为对芯片性能不自信，而是出于营销策略的考虑。目前，苹果仍有多款更高端、更昂贵的iPhone机型（如iPhone 16、16 Pro、16 Pro Max）在使用高通定制的SDX71M基带芯片。若大肆宣传C1性能超越高通，将对自家更昂贵的旗舰机型销售产生负面影响。
然而，尽管苹果官方对C1的描述较为保守，但实际情况显示，这颗芯片在部分功能上的表现已超越高通的现有技术。在下载速度、上传稳定性、连线质量等方面，C1均展现出更好的表现。特别是在高速行驶中的5G传输速率，C1明显优于搭载高通X71基带的iPhone 16。C1基带在4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%，在连续播放视频和下载大型数据包时，搭载C1的iPhone 16e耗电量也显著低于使用高通芯片的机型。
在苹果最近的财报电话会议中，蒂姆·库克谈及C1芯片时表示，苹果对于能够生产并上市首款自家基带芯片感到非常兴奋，且目前表现相当不错。他强调，苹果很高兴能从关注电池续航等消费者需求的角度，打造更优秀的产品。库克的话虽然隐晦，但透露出C1相较于高通基带在部分实际体验上已有所超越。尽管他没有直接比较C1与高通芯片，但提及“电池续航”与“顾客真正想要的特质”，显示出苹果对C1芯片的满意程度，并将其视为未来通信芯片发展的核心。
目前，苹果与高通的合作尚未结束，高通仍在苹果旗舰机型中扮演关键角色。然而，随着C1的成功推出，苹果很可能已经开始着手开发下一代基带芯片，并计划在合约到期后，全面将自家基带技术引入产品线中。这将使苹果每部iPhone节省5-6美元的专利费，每年节省超过10亿美元。一旦苹果与高通的合作结束，其产品叙事也将发生彻底转变。
