小米集团创始人雷军近日在社交媒体上宣布了一项重大突破：小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产。这一消息标志着小米在芯片技术领域的重大进展，也预示着其向核心技术引领者的角色转变。
据雷军透露，玄戒O1采用了第二代3nm工艺制程，这一技术领先程度远超预期，此前业界普遍猜测小米可能会采用7nm或4nm工艺。这一突破不仅展示了小米在芯片研发上的雄厚实力，也为中国半导体产业的高端化发展注入了新活力。
自2021年重启芯片业务以来，小米在研发上的投入可谓不遗余力。据统计，小米已累计投入超过135亿元用于芯片研发，团队规模也已达到2500人。雷军表示，小米计划在未来十年内至少投资500亿元，持续推动芯片技术的研发与创新。
GeekBench 6的跑分结果显示，玄戒O1的单核得分约为3100分，多核得分约为9600分，这一性能表现已经接近苹果A18 Pro的水平。同时，玄戒O1的GPU性能也提升了36%，为用户带来了更加流畅和高效的使用体验。
小米玄戒O1芯片的量产，不仅意味着小米在芯片自主化道路上迈出了坚实的一步，也为中国科技企业树立了新的标杆。据央视新闻报道，小米将成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，这一成就无疑将提升小米在全球科技领域的竞争力。
吉林大学通信工程学院硕士生导师刘振泽对小米玄戒O1芯片的量产表示了高度认可。他认为，这一突破对小米而言是技术布局上的重要里程碑，不仅强化了小米对核心技术的把控力，还为其高端产品塑造了差异化竞争力。搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro与平板7 Ultra，有望在性能、能效比上实现突破，为用户带来更加出色的使用体验。
刘振泽还指出，从行业视角看，小米玄戒O1芯片的量产是国产科技企业在芯片自主化道路上的积极探索。虽然设计与制造分工有别，但自主设计能力的提升对优化供应链安全、推动产业技术升级具有长远意义。他建议后续还需关注芯片量产稳定性、实际性能释放及市场反馈，若能在功耗控制、兼容性等细节上表现优异，将进一步巩固小米在高端市场的地位。
