小米CEO雷军近期在社交媒体上罕见地分享了公司在大芯片研发领域的艰辛历程。这一话题的揭开，正值小米即将举行一场重要发布会前夕。
雷军在微博上坦言，小米的大芯片研发之路异常艰难，且这一过程中的诸多细节此前并未对外公开。他提到，小米默默耕耘了四年多，累计投入了135亿元人民币，直到玄戒O1芯片即将量产，才选择向外界披露这一信息。
“很多人觉得我们发布大芯片很突然，甚至误以为这个过程很简单。”雷军在博文中写道，“但实际上，我们遇到的挑战和困难远超想象。”
回顾历史，小米早在2014年便踏上了芯片研发的征途。2017年，小米推出了首款手机芯片“澎湃S1”，定位于中高端市场。然而，此后小米一度暂停了SoC大芯片的研发，转而专注于“小芯片”领域。
近年来，小米澎湃系列芯片不断推陈出新，涵盖了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片以及天线增强芯片等多个领域，展现了公司在芯片研发方面的持续努力和深厚积累。
雷军透露，2021年初，小米做出了重启“大芯片”业务的重大决策，决心再次投入手机SoC的研发。玄戒O1芯片项目在立项之初便设定了极高的目标，旨在采用最先进的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，并追求第一梯队的性能与能效。
为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年，总额不少于500亿元人民币。截至目前，玄戒O1项目的研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人。今年，小米预计将在该项目上再投入超过60亿元人民币。
雷军自豪地表示，小米在半导体设计领域的研发投入和团队规模，目前已跻身国内前三，这充分展示了公司在芯片研发方面的决心和实力。
