小米在15周年庆典上宣布重大突破，自研3nm芯片“玄戒O1”震撼亮相
小米集团在其15周年战略新品发布会上，向全球展示了其自主研发的旗舰级芯片——“玄戒O1”。这款芯片由小米集团董事长雷军亲自介绍，标志着小米在芯片研发领域取得了重大进展。
据雷军介绍，“玄戒O1”采用了第二代3nm先进工艺制程，集成了高达190亿个晶体管，芯片面积却仅为109平方毫米。在实验室测试中，该芯片的跑分突破了300万大关。小米15S Pro作为首发机型，将搭载这款强大的芯片，同时，小米平板7 Ultra和小米手表S4也将采用这一自研芯片。
“玄戒O1”不仅在性能上达到了行业领先水平，更在功耗控制上展现出了出色的能力。其采用的十核四丛集CPU架构，包括Cortex-X925双超大核，峰值性能提升了36%。16核GPU搭配最新Immortalis-G925图形处理单元，提供了强劲的图形处理能力。GPU动态性能调度技术更是让功耗大幅降低，根据运行场景动态切换GPU运行状态。
发布会直播截图
发布会上，雷军还透露了小米在芯片研发上的决心和投入。他表示，小米的芯片研发之路已经走了11年，投入了大量的人力物力。尽管过程中遇到了诸多困难，但小米始终坚信，要掌握核心技术，就必须在芯片领域持续深耕。此次“玄戒O1”的成功发布，正是小米这一坚持的最好证明。
小米早在2014年便开始了芯片研发的探索之路。当年，小米成立了北京松果电子有限公司，并立项了澎湃项目。经过三年的努力，小米首款手机芯片“澎湃S1”面世。然而，由于性能、功耗及基带等问题，小米不得不暂停主芯片研发，转向“小芯片”路线。但小米从未放弃过在芯片领域的追求，终于在2021年重启了“大芯片”业务，并成功研发出了“玄戒O1”。
雷军在发布会上强调，小米的芯片要对标苹果等国际巨头。他表示，小米在芯片研发上的投入已经超过了135亿人民币，研发团队规模也超过了2500人。未来，小米还将继续加大在芯片研发上的投入，至少投资十年，至少投资500亿。
“玄戒O1”芯片细节展示
此次“玄戒O1”的成功发布，不仅标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破，也为中国半导体产业注入了新的活力。继华为之后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。这一成就不仅让小米在全球科技竞争中占据了更有利的地位，也为中国半导体产业的发展贡献了新的力量。
央视新闻和人民网等权威媒体也对小米的这一成就给予了高度评价。央视新闻称赞这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。人民网则表示，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新，证明了只要坚定实干、奋起直追，后来者永远有机会。
雷军在发布会上介绍“玄戒O1”
小米15S Pro搭载“玄戒O1”芯片
雷军在发布会现场
