在小米成立15周年的重要时刻，一场科技界的震撼消息悄然降临。小米创始人雷军在直播庆典中宣布，小米自研手机芯片“玄戒O1”即将在本月底面世，这一消息迅速在科技圈内掀起轩然大波。小米凭借这一自研芯片，成功跻身全球第四、国内第二掌握手机SoC核心技术的品牌行列，与苹果A系列、华为麒麟、三星猎户座并肩。
小米的芯片研发之路其实早已悄然铺就。自2014年9月，雷军秘密成立松果电子，小米便踏上了自研芯片的征途。尽管初期外界不乏质疑之声，认为这不过是贴牌营销的噱头，但小米用实际行动证明了其决心。经过多次尝试与积累，小米在影像芯片和充电芯片领域积累了丰富经验。仅在2023年，小米便投入80亿元用于研发，十年间累计投入高达300亿元，终于迎来了玄戒O1的重大突破。
玄戒O1由高通骁龙835的主设计师秦牧云领衔，汇聚了一支超过1000人的研发团队，采用台积电4nm工艺，实现了超大核、中核、能效核三档调度的极致优化。这颗芯片的跑分高达200万，性能超越小米14 Pro所使用的骁龙8 Gen3。玄戒O1的核心配置堪称豪华，采用比苹果A16更先进的台积电N4P工艺，配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，GPU则采用Imagination的CXT 48-1536，支持光线追踪技术，能在《原神》游戏中稳定保持60帧不掉帧。
玄戒O1的AI算力同样令人瞩目，集成小米自研的NPU“昆仑”，每秒能处理15万亿次运算。在夜景拍摄中，AI算法能将噪点控制在iPhone 15 Pro的一半水平。不过，5G基带暂时采用联发科方案，导致功耗略高于华为麒麟9000S。搭载玄戒O1的小米15S Pro配置豪华，包括2K全等深微曲屏、徕卡三摄配备1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池，而价格仅为5299元起，比华为Mate60 Pro便宜4000元，显示出小米进军中高端市场的决心。
小米Civi系列也在此次庆典中带来惊喜。卢伟冰操刀的小米Civi 5 Pro在7.45mm的机身内塞入了6000mAh电池，配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头。雷军亲自站台发布，现场演示了用手机远程控制小米SU7汽车解锁的功能。Civi 5 Pro的续航比iPhone 15 Pro Max多3小时，重量仅为185g，引发业界广泛关注。
尽管玄戒O1性能卓越，但小米仍面临产能和软件适配的挑战。台积电4nm产能紧张，小米初期可能仅能获取有限数量的芯片。同时，软件适配问题也亟待解决，目前仅有20款主流游戏进行了专项优化。小米工程师已表示正积极与腾讯合作，力争在6月底前解决全部兼容性问题。雷军在内部讲话中回顾了造芯的艰辛历程，强调核心技术必须掌握在自己手中，这一精神也激励着小米不断前行。
