小米公司近日迎来了其创立15周年的庆典，而庆典的高潮无疑是“小米15周年战略新品发布会”。在这场备受瞩目的发布会上，小米创始人雷军亲自揭晓了公司自研的SoC芯片——“玄戒O1”。这一创新成果标志着小米在造芯之路上迈出了重要一步，也是其首次以旗舰手机SoC的形式向苹果发起挑战。
雷军在发布会上展现出了巨大的自信，直言“小米的芯片要对标苹果”。玄戒O1的性能数据确实令人瞩目，它采用了台积电的第二代3nm制程工艺，集成了高达190亿个晶体管，芯片面积达到109mm²。在安兔兔跑分测试中，玄戒O1突破了300万分大关，成功跻身全球顶级旗舰芯片行列。
玄戒O1的架构设计同样令人印象深刻，它采用了创新的十核心四丛集方案，包括两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz的性能大核、两颗1.9GHz的能效大核以及两颗1.8GHz的超级能效核。发布会现场的数据显示，玄戒O1的单核跑分超过3000，多核跑分则超过了9500。尽管单核性能略逊于苹果的A18 Pro，但多核性能却实现了反超。
在GPU方面，玄戒O1搭载了最新的Immortalis-G925 16核图形处理器，并支持动态性能调度技术。这不仅使其性能大幅超越了苹果的A18 Pro，同时在功耗控制方面也表现得更为出色。小米表示，在实际应用中，无论是视频通话、MOBA游戏还是充电+导航场景，玄戒O1的机身温度控制都优于竞争对手。
半导体领域的专家Canalys指出，先进制程SoC的研发能力是科技企业核心竞争力的关键。小米通过持续投入芯片自研，不仅实现了产品的差异化设计，更有助于塑造其高端科技品牌形象，并提升品牌溢价能力。针对市场上关于“高通套壳”的争议，专家表示，SoC芯片集成了众多复杂的技术模块，简单“套壳”几乎不可能实现。
回顾小米的造芯之路，始于2014年成立的松果电子。尽管早期推出的澎湃S1芯片因工艺制程落后和基带性能不足而未能经受住市场考验，但小米并未放弃。2021年，小米重启芯片计划，相继发布了自研ISP芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1以及电源管理芯片澎湃G1。2024年，小米更是推出了信号增强芯片澎湃T1，展现了其在芯片领域的持续突破。
玄戒O1的问世，标志着小米芯片研发达到了一个新的高度。雷军坦言，芯片研发之路异常艰辛，玄戒O1项目自2019年启动以来，累计研发投入已超过135亿元人民币，2024年单年投入更是超过了60亿元。目前，小米的芯片研发团队已扩充至2500余人。雷军强调，芯片研发是小米必须打赢的一仗，未来十年将至少投资500亿元用于自研芯片的研发。
除了旗舰级的玄戒O1 SoC芯片外，小米在本次发布会上还推出了专为智能手表设计的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成了CPU、GPU以及小米自研的4G基带模块。雷军介绍，玄戒T1的4G基带模块完全由小米自主研发，涵盖了调制解调器、射频模块及视频编解码模块，并支持4G eSIM独立通信。相比传统方案，其4G-LTE实网性能提升了35%，数据功耗降低了27%。
Canalys认为，小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品的供应安全。
发布会的尾声，小米汽车全新中大型纯电SUV YU7正式亮相。作为小米汽车家族的旗舰SUV，YU7在设计、性能、智能化以及续航能力上均展现出了卓越的实力。其车身尺寸为4999×1996×1608mm，轴距达到3000mm，宽高比为1.25。YU7还支持UWB手机无感开锁及三秒自动开启后备厢，兼顾了科技感与实用性。
在造型上，YU7采用了镂空水滴大灯、电动内翻门把手及10组贯穿式风道，风阻系数低至0.245。安全方面，2200MPa超强钢与“内嵌式防滚架”通过了50余项测试，满足C-NCAP、C-IASI标准。续航方面，YU7全系搭载800V碳化硅高压平台，支持高倍率闪充，最大充电倍率可达5.2C，最快15分钟可补能620公里。
