【天脉网】7月18日消息，据最新报道，台积电在上半年业绩喜人，展现出超常的增长势头，预计下半年将迎来新的业绩高峰。
据半导体设备供应链透露，台积电目前5/3纳米制程的产能利用率已经达到饱和状态，与魏哲家此前的言论相吻合，即“几乎所有的AI芯片大厂都已向台积电下单，仅有一家尚未行动”。这种高利用率显示出市场对于台积电先进制程的强烈需求。
供应链进一步透露，台积电的12英寸晶圆产线利用率已接近80%，而5/3nm制程更是持续满载运行。特别单价约为2万美元的3nm订单量源源不断，包括苹果、高通、联发科以及新加入的英特尔等多家行业巨头都在争相抢夺产能。这一形势迫使台积电不断加速扩产步伐，其2024年的月产能目标已从原先的10万片稳步提升至约12.5万片。
台积电方面表示，他们与几乎所有的AI企业都建立了合作关系。在技术研发方面，台积电的2nm工艺将采用先进的GAA纳米片晶体管结构，目前研发进展颇为顺利，且其量产曲线与3nm工艺相似，预计将在2025年下半年推出供客户使用，2026年实现大规模量产。
据天脉网了解，与2nm工艺并行发展的背面供电设计也将被应用于HPC等相关领域。此外，台积电2nm工艺的宝山P1厂计划在2024年第四季度开始进入工程线验证阶段，预计月产能将达到约3000片。到2025年第四季度，该厂将进入量产阶段，月产能预计提升至约3万片。
展望未来，随着P2厂加入2nm量产行列，以及2026年高雄厂的产能释放，预计两大厂区合计月产能将达到惊人的12万至13万片。与此同时，代工价格也将从3nm家族的1.9~2.1万美元进一步上涨至2.5~2.6万美元(备注：当前约18.2~18.9万元人民币)。这一趋势充分显示了台积电在半导体行业的强劲实力和广阔市场前景。
