【天脉网】8月8日消息，据悉苹果正在秘密测试新的Mac机型，最新消息显示其亮点在于搭载全新的M3芯片。
根据多方报道，苹果计划将M3芯片首次应用于13英寸的MacBook Pro和经过重新设计的MacBook Air，但并未提及Mac mini机型。
据天脉网了解，M3芯片和M2芯片相似，都拥有8个核心，其中4个是性能核心，另外4个是能效核心，并且还配备了最多10核心的GPU，同时支持最大24GB的统一内存。初步测试版本显示，基本款的Mac mini预计将继续搭载8GB内存，而目前测试中的版本则使用了高达24GB内存。
值得一提的是，所有的M3系列芯片都将采用台积电(TSMC)的先进3nm工艺制造。这不仅意味着CPU和GPU性能将得到提升，同时还有助于延长电池使用时间。有消息称，搭载M3芯片的MacBook Pro机型的电池续航时间有望增加1到2个小时，这对于用户的移动办公和使用体验将带来明显改善。
