SK海力士CEO郭鲁正在公司年度股东大会上透露，该公司今年的高带宽内存（HBM）产能已经全部预订完毕，并且预计明年的产能也将在今年上半年被抢购一空。
郭鲁正强调，为了增强销售的稳定性，SK海力士计划在上半年与客户就明年的HBM产量进行深入的最终谈判。他表示，SK海力士目前正向英伟达等全球客户供应HBM3E 12H等产品，并且已经向客户提供了最新的HBM4 12H样品。
据悉，SK海力士的HBM4 12H预计将在今年下半年开始正式生产，这将进一步巩固该公司在人工智能（AI）内存芯片领域的领先地位。郭鲁正对中国Deepseek技术的流行表示乐观，认为这将积极影响AI内存芯片的需求，并断言HBM的需求将持续增长。
郭鲁正还透露，由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平台，SK海力士将能够灵活调整产量，以满足市场需求。他表示，公司将持续与客户进行密切沟通，直至HBM4在下半年开始量产。
除了HBM产品外，SK海力士还在与客户合作开发其他内存芯片，特别是SOCAMM，这种芯片在AI服务器领域有着巨大的需求。郭鲁正表示，SK海力士正在积极开发的其他芯片还包括基于QLC的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM内存以及UFS 5.0。
他进一步补充说，SK海力士正在通过准备下一代AI技术和产品，如CXL和PIM，来进一步巩固其作为“全栈AI内存提供商”的技术领导地位。这些努力将帮助公司在竞争激烈的市场中保持领先地位。
