北京君正宣布筹划H股上市，加速全球化布局
近日，北京君正集成电路股份有限公司（简称“北京君正”）正式发布公告，透露了其筹划发行H股并在香港联合交易所主板上市的计划。此举被视为公司在深化全球化战略、加速海外业务拓展方面迈出的重要一步。
作为集成电路设计领域的佼佼者，北京君正自2005年成立以来，便专注于集成电路芯片产品的研发与销售。其产品涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个领域，广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等多个行业。此次筹划H股上市，旨在进一步提升公司的国际化品牌形象和核心竞争力。
为配合境外上市工作，北京君正还宣布将聘请信永中和（香港）作为其专项审计机构，以确保上市过程的顺利进行。
北京君正早在2011年便已在深交所挂牌上市。截至公告发布前的最近交易日，其总市值已达到约366亿元。这一数字不仅彰显了公司在国内市场的稳固地位，也为其境外上市奠定了坚实的基础。
在业务表现方面，北京君正近年来保持了稳健的增长态势。尽管2024年受多重因素影响，公司营业收入和归母净利润出现了一定程度的下滑，但进入2025年后，其业绩开始逐步回暖。上半年，公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；归母净利润为2.03亿元，同比增长2.85%。
北京君正还拥有一支高素质的研发团队。截至2025年6月末，公司研发人员占比高达64.14%，其中研究生和本科生的占比更是达到了95%。这一团队不仅为公司持续创新提供了有力保障，也为公司的长远发展奠定了坚实的人才基础。
在公司治理方面，北京君正的实际控制人为刘强和李杰。两人互为一致行动人，共同掌控着公司的发展方向。刘强作为公司董事长和总经理，拥有丰富的行业经验和卓越的领导能力；而李杰作为公司董事，也在其专业领域内发挥着重要作用。
作为公司的核心领导人物，刘强和李杰的薪酬水平也备受关注。根据公告披露的信息，2024年刘强的薪酬为63万元，较上一年度略有下降。尽管薪酬有所调整，但两人对公司发展的贡献和承诺却从未改变。
