近日，天孚通信正式向香港联合交易所主板递交上市申请，高盛、美银及中金公司共同担任此次上市的联席保荐人。这一举动标志着这家全球光器件领域的领军企业，正加速推进其国际化资本布局进程。
根据弗若斯特沙利文发布的行业报告，以2025年对外销售收入计算，天孚通信凭借11.7%的市场份额稳居全球光器件行业榜首。作为全球首家实现800G和1.6T光引擎量产交付的企业，该公司已与多家全球头部AI算力厂商建立深度合作，成为其CPO（共封装光学）解决方案的核心供应商。目前，其产品已覆盖AI算力基础设施、数据中心等数通及电信领域，业务触达亚洲、北美、欧洲等全球30余个国家和地区。
技术迭代方面，天孚通信正全力推进硅光集成、薄膜铌酸锂等下一代光通信技术的研发与产业化。公司通过持续创新，在高速光模块领域构建起技术壁垒，其产品矩阵涵盖从芯片封装到系统集成的全链条解决方案，能够满足数据中心升级及AI算力爆发带来的爆发式需求。
行业数据显示，全球光互连市场正经历指数级增长。市场规模从2021年的109亿美元激增至2025年的227亿美元，预计到2030年将突破991亿美元，2025-2030年间年复合增长率达34.2%。驱动这一增长的核心因素包括AI大模型训练规模扩张、数据中心算力密度提升，以及5G/6G网络建设加速。
具体到光器件细分领域，2025年全球市场规模已达61亿美元，其中高速光器件占比持续提升。随着800G/1.6T等超高速产品渗透率提高，预计到2030年该细分市场容量将扩张至196亿美元。天孚通信凭借先发优势和技术积累，有望在这一千亿级市场中持续扩大领先地位。
