4月13日，北京证券交易所迎来新成员——创达新材（920012）正式挂牌上市。这是无锡市今年新增的第三家上市公司，距离上一家赛英电子（920181）上市仅过去三天。无锡资本市场持续迸发活力，半导体产业链的深厚底蕴再次得到印证。
创达新材自2003年成立以来，始终扎根无锡高新区，专注于高性能热固性复合材料的研发、生产与销售。经过二十余年发展，公司已形成完整的产品体系，并为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务。凭借技术优势和持续创新，创达新材成为国内电子封装材料领域的领军企业，并于2025年10月入选第七批国家级专精特新"小巨人"企业名单。
财务数据显示，公司经营状况稳健向好。2023年至2025年，营业收入分别为3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元；归属于母公司股东的净利润达5146.62万元、6122.01万元和6559.72万元。同期研发费用投入持续增长，分别为2113.81万元、2355.32万元和2526.28万元，占营业收入比例维持在6%左右。
在产品布局方面，创达新材重点突破的导电银胶已实现批量销售。光电半导体领域客户包括晶台光电、山西高科等企业，功率半导体领域则通过华润华晶、比亚迪等客户的验证并形成供货。同时，声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MOSFET环氧灌封料等新产品研发项目正在稳步推进。
此次公开发行1232.9345万股，发行价19.58元/股，募集资金总额2.41亿元。资金将主要用于智能制造生产线升级、研发中心建设及补充流动资金。通过技术改造和产能提升，公司将进一步巩固在车规级高端功率模块封装领域的竞争优势，特别是在IGBT和第三代半导体材料应用方面实现前瞻布局。
无锡高新区作为资本市场高地，目前已拥有境内外上市企业49家，其中A股上市企业34家，另有百余家企业进入上市后备库。从全市范围看，无锡A股上市公司总数达129家，位列全国第七、全省第二，北交所上市企业数量增至11家，形成特色鲜明的产业集群效应。
