在小米投资者日活动上，小米集团董事长雷军宣布了一则重要消息：小米自主研发的玄戒O1芯片出货量已突破百万颗大关。这一成果标志着小米在芯片领域迈出了坚实的一步，同时也为后续在更多产品线上应用自研芯片奠定了基础。据透露，小米未来计划将自研芯片技术拓展至汽车领域，进一步推动技术创新与产业融合。
回顾小米的芯片研发历程，去年发布的玄戒O1芯片采用了先进的3nm制程工艺，成为当时手机行业为数不多具备自主设计SoC能力的厂商之一。与苹果A系列、三星Exynos等国际品牌相比，小米的加入为全球芯片市场注入了新的活力。小米集团总裁卢伟冰曾表示，玄戒O1是小米首款芯片产品，未来有望形成年度迭代升级的惯例，持续优化性能与用户体验。
雷军在去年小米15周年战略新品发布会上透露，小米自2021年重启大芯片研发项目以来，已制定长期投入计划：至少10年、500亿元的研发预算。截至2025年4月底，仅玄戒系列芯片的研发投入就已超过135亿元，彰显了小米在核心技术领域的坚定决心。这一战略布局不仅体现了小米对技术自主的追求，也为其在全球高端市场竞争提供了重要支撑。
近期，小米一款代号为“lhasa”的折叠屏新机在代码库中曝光，型号为“2608BPX34C”。据分析，该机可能对应小米MIX Fold 5或全新命名的小米17 Fold。更引人注目的是，这款设备将搭载尚未发布的“玄戒O3”芯片，暗示小米可能直接跳过O2代命名，以更激进的策略推进芯片迭代。这一动态再次印证了小米在芯片与终端产品协同创新上的战略野心。
