近日，港交所迎来一家专注于高端电子级玻璃纤维布领域的企业——宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和电子”）正式提交主板上市申请，中信证券担任其独家保荐机构。作为全球特种电子布研发与生产的领军企业，宏和电子凭借极薄布、超薄布等高端产品及低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等特种功能布，在电子材料行业占据重要地位。
根据弗若斯特沙利文数据，在高端普通电子布细分市场中，宏和电子以极薄布与超薄布的合计收入规模计算，2025年全球市场占有率达20.5%，稳居首位。这一成绩的取得，源于其产品对高速信号传输需求的精准匹配。随着5G通信、人工智能、自动驾驶等领域的快速发展，电子设备对印制电路板（PCB）的性能要求日益严苛，推动电子布从传统普通型向特种功能型升级。
PCB作为电子设备的基础组件，其技术演进直接影响产业格局。常规单层及双层板虽仍广泛应用于消费电子、家电及工业控制领域，但高多层PCB、高阶HDI（高密度互连）及先进IC封装基板等高端产品正成为增长引擎。数据显示，2021年至2025年，全球PCB市场规模从769亿美元增至867亿美元，其中高阶产品复合年增长率显著高于行业平均水平：高多层PCB达5.8%，高阶HDI达10.0%，而先进IC封装基板虽增速较缓（2.5%），但规模已突破150亿美元。
特种电子布的崛起与PCB技术升级密不可分。以高速信号传输为例，传统电子布难以满足低介电损耗、高尺寸稳定性的要求，而宏和电子研发的低Dk/Df布、低CTE布等产品，通过优化玻璃纤维配方与织造工艺，将介电损耗降低至0.002以下，热膨胀系数控制在10ppm/℃以内，成为高端PCB的核心材料。这种技术突破也反映在市场预测中：2025年至2030年，全球PCB市场规模预计以6.4%的年增长率扩张至1185亿美元，其中高阶产品增速领先，高多层PCB、高阶HDI及IC封装基板的复合年增长率分别达8.4%、10.3%及7.7%。
宏和电子的竞争优势体现在全产业链布局。从极薄玻璃纤维纱的自主研发，到电子布的精密织造与表面处理，公司通过垂直整合确保产品性能的一致性。其位于上海的生产基地具备年产超1亿米电子布的能力，产品覆盖从0.5μm到3μm的极薄布系列，并成功进入华为、英特尔、三星等全球顶尖客户的供应链体系。此次赴港上市，公司计划进一步扩大特种电子布产能，并加大在低轮廓度、高频高速等前沿领域的研发投入，以巩固其在全球高端电子材料市场的领导地位。
