宏和科技控股股东及管理层近期密集减持套现，引发市场高度关注。根据最新公告，控股股东远益国际旗下两家企业SHARPTONE与UNICORNACE计划合计减持不超过3%股份，按当前股价计算套现金额或达56.28亿元。此次减持采用集中竞价与大宗交易结合方式，期限为公告披露后15个交易日后的三个月内。
远益国际目前持有宏和科技72.79%股份，其背后实控人为台塑集团创始人王永庆长子王文洋家族。受益于AI算力需求爆发，公司股价自2025年4月低点6.63元/股启动，14个月内暴涨2786%至207.34元/股，总市值突破1876亿元。王文洋家族凭借这波行情，在2025年胡润百富榜中排名跃升455位至第245名，财富增长近200亿元。
值得关注的是，公司管理层近期同样加速套现。5月中旬董事长毛嘉明与董秘邹新娥通过集中竞价方式，在减持窗口期开启次日即完成减持计划，两天内合计套现4658.4万元。具体来看，毛嘉明减持24.07万股，邹新娥减持7.5万股，均占各自持股的25%，减持时机精准把握在公告披露满15个交易日的次日。
作为A股电子布行业龙头，宏和科技具备3微米极细电子级玻璃纤维纱线生产能力，产品广泛应用于AI服务器PCB及覆铜板制造。下游客户涵盖生益科技、联茂电子等知名企业。近期电子布市场呈现量价齐升态势，常用规格产品年内已完成五轮提价，均价较去年三季度低点翻倍至7.4元/米。行业专家指出，高端电子布产能扩张受设备工艺限制，供需紧张局面或将持续。
财务数据显示，公司2026年一季度实现营业总收入4.42亿元，同比增长79.72%；归母净利润1.4亿元，同比激增354.22%。业绩增长主要得益于普通E玻璃纤维电子布量价齐升，以及特种电子布销量增加。爱建证券分析认为，AI算力产业爆发正推动电子布行业进入历史性高景气周期，具备低热膨胀系数、超低传输损耗特性的高端产品需求持续增长，价格弹性远超预期。
当前电子布市场呈现结构性分化，中低端产品竞争激烈，而高端极薄布产能仍高度集中。宏和科技黄石子公司作为国内少数掌握核心技术的厂商，其产能释放节奏将成为影响市场供需平衡的关键因素。随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存等领域对材料性能要求不断提升，高端电子布市场空间有望持续扩大。
