深交所官网最新信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO审核状态已更新为“提交注册”。作为广东省重点培育的半导体企业，此次上市进程引发市场广泛关注。
根据招股书披露，粤芯半导体计划通过A股IPO募集资金75亿元，资金将主要用于三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目建设、特色工艺技术平台研发，以及补充公司流动资金。其中，三期项目作为核心投资标的，承载着企业扩大产能、提升技术壁垒的战略目标。
财务数据显示，粤芯半导体尚未实现盈利。2022年至2025年上半年，公司分别亏损10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12.01亿元，累计亏损额达64.14亿元。尽管如此，该公司仍符合创业板上市标准中“预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元”的要求，成为继大普微之后第二家以未盈利状态申请创业板上市的企业。
作为广东省本土培育的首家12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体实现了该领域从无到有的突破。目前，公司已建成两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂），规划月产能合计8万片。值得关注的是，其第三工厂——一条规划月产能4万片的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线已进入建设阶段，预计投产后总产能将提升至12万片/月，进一步巩固其在华南地区的产业地位。
从技术路径看，粤芯半导体专注于模拟芯片及数模混合芯片领域，产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等市场。随着国内半导体产业链自主可控需求的提升，公司通过产能扩张和技术迭代，正逐步构建覆盖设计、制造到封测的全链条服务能力。
