英特尔首席执行官陈立武在近期接受科技播客“No Priors”访谈时，阐述了公司未来技术战略与投资方向。他表示，英特尔正围绕先进封装、新型半导体材料及下一代基板技术重构技术路线图，目标是在5到10年内为股东创造10倍回报。这一战略调整源于传统工艺节点微缩逼近物理极限，迫使行业探索材料科学与封装技术的创新突破。
在技术路径上，英特尔已量产18A工艺并推进14A量产，同时布局10纳米及7纳米技术。陈立武强调，单纯依赖工艺节点微缩的成本与难度持续攀升，因此公司正将重心转向先进封装技术EMIB与玻璃基板。例如，英特尔投资的玻璃基板公司3DGS，其材料在散热与绝缘性能上表现突出；在芯片互连领域，EMIB技术已推动印度与美国新墨西哥州的封装制造合作项目落地。目前，英特尔在模组领域持有约1000项专利，如何整合基板与模组成为核心工程挑战。
新材料领域成为英特尔战略布局的另一重点。公司已在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）方向展开投资，部分标的已被ADI等企业收购。英特尔还涉足人工合成钻石晶圆技术，看好其作为隔热材料在芯片封装中的潜力。陈立武指出，光互连、EDA工具、物理AI等领域存在巨大投资机会，这些“瓶颈领域”正是英特尔突破的关键方向。
市场需求变化亦驱动英特尔调整策略。陈立武透露，智能体AI与推理场景的爆发使CPU需求强劲复苏，数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从1:8优化至1:4甚至更低。这一趋势促使英特尔加速技术迭代，以满足AI算力需求。与此同时，公司与埃隆·马斯克合作的Terafab项目正稳步推进，双方旨在解决半导体基础设施在产能、效率与功耗上滞后于AI发展的问题。根据协议，马斯克将自建晶圆厂，英特尔提供技术与工艺支持，目前合作团队每周召开会议确保进度。
代工业务被陈立武视为英特尔长期潜力的关键。他明确将良率、缺陷密度与周期时间作为优先指标，强调“代工是信任的生意，客户流失难以挽回”。尽管英特尔与台积电存在竞争关系，但陈立武认为行业需要更多产能，双方更多是合作互补。他预计，到2030至2032年，英特尔代工业务将在边缘计算、物理AI等新兴市场展现价值，而非局限于传统PC领域。
面对市场对转型进度的质疑，陈立武以“爬-走-跑”框架回应。他坦言，过去数月仍处于“爬”阶段：在CPU、GPU与软件架构团队搭建上，英特尔正以“大型初创公司”的速度推进创新；代工领域则需谦逊夯实IP与良率基础，缩小与台积电的差距。他以自身在Cadence任代理CEO期间为股东创造76至85倍回报的经历为例，承认英特尔规模更大、挑战更艰巨，但仍坚持“5到10年10倍回报”的目标。
陈立武强调，英特尔的长期竞争力在于整合XPU、先进封装与代工能力，为不同工作负载提供定制化芯片解决方案。过去14个月，公司已为股东创造约6倍回报，但他认为“这只是开始”。通过系统性重构技术路线图，英特尔正试图在半导体行业的新周期中占据主动权。
