英特尔首席执行官陈立武在近期一场播客访谈中，详细阐述了公司面向未来五到十年的战略布局。他强调，英特尔将全面深化人工智能技术的应用，不仅局限于芯片设计环节，而是覆盖整个组织架构，逐步减少对传统电子表格的依赖，构建更智能化的运营体系。
在业务板块发展节奏上，陈立武用“爬-走-跑”的渐进式比喻描述当前状态：过去数月公司处于“爬行”阶段，但已显现出增长潜力。针对PC客户端市场，他承认英特尔仍保持一定份额，但明确指出需通过性能跃升巩固地位。为此，他正秘密组建CPU架构、GPU架构及软件架构三大核心团队，为技术突破储备人才。
代工业务领域，陈立武坦言与行业龙头台积电存在显著差距，当前重点在于夯实基础。他预测，到2030至2032年间，英特尔在该领域的真正竞争力将逐步显现。面对芯片制程逼近物理极限的挑战，他呼吁产业链协同攻关，通过提升良率和优化性能来应对成本攀升与技术难度加剧的双重压力。
在突破物理极限的技术路径上，陈立武特别强调先进封装与新型材料的作用。他透露，英特尔正在研发名为EMIB的下一代封装方案，目标是在量产阶段达到客户要求的良率标准。与此同时，公司正探索材料创新——在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向布局投资，并关注玻璃材料在封装领域的应用潜力，已投资3DGS公司推进相关研发。
模组整合技术方面，英特尔持有约1000项相关专利，如何优化基板与模组的协同设计成为关键课题。近期，公司宣布在印度和美国新墨西哥州启动先进封装制造合作项目。陈立武还透露对人工合成钻石的浓厚兴趣——这种材料具备卓越隔热性能，英特尔已投资钻石晶圆企业开展技术攻关。
