上海果纳半导体技术股份有限公司（简称“果纳半导体”）近日向香港联交所正式递交上市申请，计划在港交所主板挂牌上市，国泰君安国际与海通国际担任此次上市的独家保荐人。作为国内晶圆传输设备领域的领军企业，果纳半导体专注于半导体传输设备模块及零部件的研发、生产与销售，其核心产品包括EFEM（半导体设备前端模块）、Sorter（晶圆分拣设备）及相关零部件。
根据弗若斯特沙利文的市场研究报告，以收入规模计算，果纳半导体在2025年中国智能半导体传输系统市场及晶圆传输设备市场中均位居国内企业第二，市场份额分别达到2.7%和6.3%。在12英寸晶圆制造领域的晶圆传输设备市场，该公司更是以7.8%的市场份额稳居国内企业榜首。这一成绩凸显了果纳半导体在半导体制造关键环节中的重要地位。
财务数据显示，果纳半导体在2023年至2025年期间实现了显著的收入增长。报告期内，公司总收入分别为1.33亿元、3.09亿元和5.22亿元，其中2024年和2025年的同比增速分别达到131.8%和68.8%，2025年的收入规模较2023年增长近四倍。然而，尽管收入大幅增长，公司仍处于亏损状态，报告期内分别亏损0.82亿元、0.64亿元和0.13亿元，累计亏损总额达1.59亿元。
技术服务及其他业务板块主要包括为半导体设备制造商提供维修保养服务及相关组件销售，报告期内收入分别为2280.9万元、5247.5万元和6995.4万元，占总收入的比例分别为17.1%、17.0%和13.4%。半导体封装自动化设备及组件业务板块收入增长显著，报告期内分别为384.8万元、1319.8万元和4430.4万元，占比从2.9%提升至8.5%。
毛利率方面，智能半导体传输系统的毛利率呈上升趋势，报告期内分别为21.9%、26.1%和28.8%，但相对其他产品仍较低。半导体封装自动化设备及组件的毛利率从52.3%下滑至36.3%，技术服务及其他的毛利率也从45.6%降至33.5%。部分产品价格出现明显下降，例如零部件平均售价从2023年的2.12万元降至2025年的0.50万元，半导体封装自动化设备的平均售价也从325.28万元降至241.94万元。
果纳半导体的客户结构较为集中，报告期内前五大客户合计收入占比分别为60.1%、84.6%和69.3%，最大单一客户收入占比分别为18.1%、59.4%和39.8%。公司坦言，对主要客户的依赖可能带来业务风险，若主要客户业务出现重大不利变动或减少采购，可能对公司经营产生负面影响。
在研发方面，果纳半导体持续投入以保持技术领先，但2025年研发开支出现下滑。报告期内，公司研发开支分别为4137.5万元、5959.4万元和4713.9万元，占总收入比例从31.0%降至9.0%。公司表示，研发活动具有不确定性，可能面临延迟、成本超支或技术挑战，无法保证研发成果能及时实现商业化或达到预期性能。
