近期，A股市场中的PCB（印制电路板）概念股表现活跃，部分个股出现显著异动。7月16日午后，红板科技股价直线拉升，盘中一度触及涨停，上演“地天板”行情，最终收盘上涨7.52%，成交额超过23亿元。与此同时，逸豪新材早盘即涨停，贤丰控股和景旺电子也一度触及涨停板，显示市场对PCB板块的关注度持续升温。
市场分析认为，PCB概念股的异动主要受到两方面因素推动。一方面，英伟达创始人兼CEO黄仁勋的公开表态引发市场联想；另一方面，PCB行业半年报业绩表现亮眼，为资金提供了基本面支撑。具体来看，黄仁勋在日本东京的一场开发者活动上明确表示，下一代AI加速器系统Vera Rubin的硬件已投入生产，并计划按计划推进交付，且将迈向“巨量”规模量产。这一表态直接否认了此前市场关于Vera Rubin可能因制造瓶颈而延迟的传闻，有效消除了市场对英伟达产品路线图的疑虑。
此前，市场对英伟达产品迭代节奏的担忧主要源于两则消息。一是深度追踪英伟达供应链的SemiAnalysis发布报告称，Vera Rubin因特殊电路板制造瓶颈可能面临延迟；二是市场传出Rubin Ultra架构将推迟至2028年交付的传言。这些传闻一度引发对英伟达可能因产品迭代断层而丢失算力龙头优势的忧虑。黄仁勋的最新表态，尤其是强调Vera Rubin已在生产中，大规模产能即将释出，为市场注入了信心。
市场分析人士指出，黄仁勋的表态对A股PCB概念股构成实质性利好。产品延期的不确定性消除后，市场确认了Vera Rubin的量产节奏，进一步强化了高端PCB量价齐升的预期。而半年报业绩的高增恰好验证了这一产业趋势，形成“预期修复”与“业绩兑现”的双重驱动力。不过，板块内部分化不可避免，技术壁垒高、深度绑定英伟达供应链的高端PCB龙头受益最为直接，而前期涨幅过大、估值偏高的标的则需警惕短期波动风险。
PCB作为电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”，承担机械支撑、电气连接和信号传输功能，下游覆盖通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。随着AI服务器、AI终端及高性能计算设备对高层数、高速率、高可靠PCB需求提升，行业增长动力正从传统终端周期驱动，逐步转向算力基础设施和高端电子系统升级驱动。
根据Prismark预测，2024年全球PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；2025年至2029年全球PCB行业产值预计将以4.8%的年复合增速增长，到2029年有望超过940亿美元。AI服务器架构升级是PCB价值量提升的主要驱动因素。以英伟达GB200到Rubin系列的演进为例，服务器内部连接方式正从铜缆连接向Midplane中板和正交背板连接升级，PCB逐步从基础支撑部件转变为高速互连核心载体。这一转变不仅提升了单机柜PCB用量，还带动了高端PCB在用量、单板价值量和技术壁垒三个维度的同步提升。
与此同时，CoWoS、CoPoS、CoWoP等先进封装技术演进，推动高端PCB从传统系统承载板向高精度平台板、类载板方向升级，进一步抬升高端产品价值边界。国海证券表示，AI快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更新的要求，将带动PCB需求新增长，高频高速PCB有望成为未来发展主流，PCB产业链相关材料的需求有望在新发展格局下获得重塑。
从近期发布的半年报业绩预告来看，PCB行业龙头公司的业绩普遍大增。东山精密预计上半年归母净利润为29亿—30亿元，同比增长282.58%至295.78%；生益科技预计上半年归母净利润30.99亿元到32.98亿元，同比增长117%到131%；鼎泰高科预计上半年归母净利润6.4亿元至7.0亿元，同比增长300.62%至338.18%。沪电股份预计上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；华正新材预计上半年归母净利润为1.55亿元到2.05亿元，同比增长263.26%到380.44%。这些数据表明，PCB行业正迎来新一轮增长周期。
