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联发科天玑8550移动平台参数揭晓:4nm工艺加持,AI性能迎来显著提升
【太平洋科技】联发科官网正式公布天玑8550移动平台参数,该芯片采用台积电4nmN4P工艺,定位中高端市场,在保持高性能的同时重点强化端侧AI能力。 天玑8550采用全大核8核设计,全部为Cortex-…

2026-05-29

DeepSeek首轮融资尘埃落定:国家大基金领投
成立仅三年的AI大模型企业DeepSeek(深度求索)即将完成首轮对外融资,这一消息引发资本市场高度关注。据参与交易的投资人透露,本轮融资由国家集成电路产业投资基金领投,多家市场化投资机构同步参与谈判。尽管最终参投方名单和投资金额仍存在调整可能,但知情人士确认,融资框架已在本月底基本确定。

2026-05-28

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