近日，小米创始人雷军在个人社交媒体平台上发布了一篇长文，深入探讨了小米在芯片研发领域的历程与未来规划。
雷军透露，早在2014年，小米就已涉足芯片研发领域，这一前瞻性的布局体现了小米对于技术创新的执着追求。2017年，小米成功推出了首款手机芯片“澎湃S1”，标志着小米在芯片领域迈出了坚实的一步。然而，由于多方面原因，小米曾一度暂停了SoC大芯片的研发，转而专注于“小芯片”的研发。
然而，小米对于芯片研发的梦想从未熄灭。雷军在文中提到，2021年初，小米在决定进军汽车行业的同时，也毅然决然地重启了“大芯片”业务，再次向手机SoC的研发发起挑战。雷军强调，小米始终怀揣着一颗“芯片梦”，因为要想成为一家真正伟大的科技公司，掌握先进的芯片技术是不可或缺的一环。
雷军表示，小米在重启大芯片业务后，便设立了极高的目标：采用最新的工艺制程、打造旗舰级别的晶体管规模，以及实现第一梯队的性能与能效。为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划，预计至少投资十年，总投入将达到500亿元人民币。截至今年4月底，小米在芯片研发上的累计投入已超过135亿元人民币，研发团队规模已扩大至2500人以上，今年预计的研发投入更是将超过60亿元。
雷军还透露，小米即将推出的玄戒芯片将采用第二代3nm工艺制程，这一技术突破使得小米成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，紧随苹果、高通和联发科之后。这一成就不仅体现了小米在芯片研发领域的实力，也彰显了中国内地半导体行业的快速发展。
雷军还宣布，小米将于5月22日晚7点举行战略新品发布会，届时将推出包括小米玄戒O1手机SoC芯片、小米15SPro手机、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米yu7在内的多款重磅新品。这一消息无疑让广大米粉和消费者充满期待。
