小米创办人雷军近日在微博上发表了一篇长文，揭示了小米公司对于芯片研发的执着追求。
雷军在文中提到，小米一直怀揣着一个“芯片梦”。他透露，在2021年初，小米做出了两个重大决策：一是进军造车领域，二是重启“大芯片”业务，即重新开始研发手机SoC（系统级芯片）。这一决定显示了小米在技术创新和产业升级上的坚定决心。
据雷军介绍，从2021年初至今，小米在“玄戒”芯片项目上已累计投入了超过135亿元人民币的研发资金。这一数字不仅体现了小米对芯片研发的重视，也彰显了其在半导体设计领域的强大实力。小米的研发团队也迅速扩张，目前已超过2500人。今年，小米预计将在“玄戒”项目上继续投入超过60亿元的研发资金。
雷军强调，小米在半导体设计领域的投入和团队规模均位居行业前列。他指出，如果没有巨大的决心和勇气，以及足够的研发投入和技术实力，小米无法在“玄戒”芯片项目上取得如此显著的进展。这一成就不仅是对小米技术创新能力的肯定，也是对中国半导体产业发展的一次有力推动。
雷军的长文一经发布，便引起了广泛关注和热议。众多网友纷纷表示，小米的“芯片梦”不仅展现了其作为科技企业的担当和追求，也为中国半导体产业的发展注入了新的活力和希望。他们期待小米能够在未来继续加大研发投入，推动更多创新技术的涌现和应用。
