小米集团创始人雷军近日在个人微博宣布，小米自主研发的3纳米制程手机处理器芯片——玄戒O1即将面世。这一消息标志着中国大陆在先进制程芯片设计领域取得了重大突破，成功迈入3纳米时代，紧跟国际技术前沿。
近年来，中国半导体产业发展迅猛，特别是在集成电路出口方面，2024年出口额首次突破万亿元大关。从设计、制造到封装测试，整个产业链各个环节均取得了显著进步。小米此次在3纳米芯片设计上的突破，无疑为国产半导体产业注入了新的活力。
雷军透露，小米在芯片研发领域已经深耕十年。早在2014年，小米就开始探索SoC芯片的研发，虽然初期遭遇了不少挫折，但小米并未放弃，而是转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片的研发。经过长期的技术积累和探索，小米于2021年再次启动SoC芯片的研发工作，并为此投入了巨额资金。最终，在历经四年的努力后，成功研发出玄戒O1这款3纳米制程的手机SoC芯片。
小米的这一创新突破，不仅使其成为全球第四家能够自行设计3纳米手机SoC芯片的科技企业，也彰显了中国企业在科技创新方面的实力和决心。据了解，小米近年来在科技创新方面不断加大投入，提出了“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标。为此，小米将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道。
数据显示，小米近五年研发总投入已达1050亿元，今年预计研发投入将达到300亿元。目前，小米拥有超过2万名工程师，其中芯片工程师超过2500人。这些人才和资金的投入，为小米在科技创新领域取得更多突破提供了有力保障。
