近期，小米集团董事长雷军在其微博平台上宣布了一项重大消息：小米自主研发的3nm旗舰芯片——玄戒O1，已经顺利进入大规模量产阶段。这一消息伴随着两款即将发布的旗舰产品一同曝光，它们分别是高端旗舰手机小米15s Pro以及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。
据悉，玄戒O1芯片采用了前沿的第二代3nm工艺制程，其设计架构为“1+3+4”的八核三丛集形式。具体而言，这款芯片包含了一颗主频高达3.2GHz的Cortex-X3超大核，三颗主频为2.6GHz的Cortex-A715中核，以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A510小核。这样的配置无疑为小米的新旗舰产品提供了强大的性能支撑。
在市场方面，有消息指出，为了降低初期的技术风险，玄戒O1在基带方案上选择了外挂联发科5G基带的“SoC+基带分离”模式。这一决策旨在确保芯片的稳定性和可靠性，同时为用户提供高速的5G网络连接。玄戒O1的晶体管数量达到了惊人的190亿个，这进一步体现了小米在芯片研发领域的深厚实力。
随着玄戒O1芯片的量产，小米的两款旗舰产品也即将面世。小米15s Pro作为高端旗舰手机，预计将搭载玄戒O1芯片，为用户带来极致的性能体验。而小米平板7 Ultra则作为超高端OLED平板，同样将采用玄戒O1芯片，为用户带来更加出色的平板使用体验。这两款产品的发布，无疑将进一步巩固小米在智能手机和平板电脑市场的领先地位。
