小米创办人雷军近期在社交媒体上透露了公司即将推出的重大科技成果——大芯片玄戒O1的详细信息，这一消息引起了业界的广泛关注。雷军在文中坦言，外界对于小米涉足大芯片领域的举动感到惊讶，甚至有人误以为芯片研发是轻而易举之事。然而，事实并非如此，小米在芯片研发的道路上已经默默耕耘了四年多，累计投入资金高达135亿元人民币，直至玄戒O1成功量产，才将这一艰辛历程公之于众。
雷军追溯至2021年初，小米内部作出了重启大芯片业务的重大决策，决心再次挑战手机SoC的研发。他深刻指出，作为一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业，芯片研发是不可或缺的攀登高峰，也是一场无法回避的硬仗。玄戒O1项目自启动之初，便设立了极高的标准：采用业界领先的工艺制程，达到旗舰级别的晶体管数量，并追求第一梯队的性能与能效比。为此，小米制定了长达十年的持续投资计划，预计总投资额将不少于500亿元人民币，力求在芯片领域稳扎稳打，步步为营。
雷军还表示，尽管小米在芯片领域已有11年的探索历程，但面对行业内其他企业在芯片方面的深厚积累，小米仍视自己为初学者。他强调，芯片是小米突破硬核科技的关键赛道，公司将不遗余力地投入资源，全力推进芯片研发。同时，雷军也恳请社会各界给予小米更多的时间和耐心，支持公司在这一道路上的不断探索与前行。
