近期，小米集团创始人雷军在社交媒体上分享了小米在芯片研发领域的重大进展，引发广泛关注。
雷军透露，小米在芯片研发的道路上已经默默耕耘了四年多，累计投入高达135亿元人民币。他指出，尽管外界对于小米此次发布的大芯片感到突然，但实际上，小米在芯片领域的探索历程充满挑战与不易。
回顾小米的芯片研发史，雷军表示，早在2014年，小米就开始了SoC芯片的探索之旅。然而，面对技术难题和市场挑战，小米一度转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片的研发。经过长期的技术积累和探索，小米终于在2021年再次启动了SoC芯片的研发工作。
5月20日，雷军在微博上宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片——玄戒O1，已经开始大规模量产。这一消息不仅标志着小米在芯片设计领域取得了重大突破，也彰显了中国大陆地区在3nm芯片设计方面的实力。
据央视新闻报道，小米玄戒O1的量产，使得小米成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，前三家分别为苹果、高通和联发科。这一成就不仅提升了小米在全球科技行业的地位，也为中国芯片半导体产业的发展注入了新的活力。
值得注意的是，小米在芯片领域的布局远不止于此。自2020年起，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，加速了对中国芯片半导体产业的投资。据统计，自2017年成立以来，小米产投已经投资了110家芯片半导体与电子相关企业，涵盖了光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等多个领域。
