近期，小米集团创始人雷军在投资者大会上分享了小米在自研芯片领域的重大进展，特别是针对3nm工艺的自研SoC芯片。雷军表示，小米首款自主研发的旗舰级SoC芯片——玄戒O1，标志着小米在芯片研发领域迈出了关键一步，也是他个人深感自豪的成就。
雷军强调，3nm手机SoC的研发难度极高，堪称芯片领域的巅峰之作。目前，全球仅有四家厂商能够制造3nm旗舰SoC，而小米则是中国大陆首家达到这一水平的公司。这一突破不仅是对小米技术实力的认可，也是对中国半导体行业发展的有力推动。
回顾小米的芯片研发历程，雷军感慨万分。他指出，自2014年9月起，小米便开始涉足芯片领域，至今已历经11年的探索与挑战。在这漫长的过程中，小米投入了大量资源，仅在过去的4年半时间里，就已投入超过130亿元人民币。然而，雷军也坦言，即便研发成功，也并不意味着能够立即应用，还需要经过一代又一代平台的迭代与优化。
雷军特别提到，小米在芯片研发过程中曾遭遇失败，但这次经历让小米深刻认识到，芯片研发是一项长期而艰巨的任务，需要坚定的信念和持续的投资。因此，小米在重启SoC大芯片项目时，便制定了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，投资总额不少于500亿元人民币。
雷军强调，小米在芯片研发上的成功，离不开团队的努力和坚持。他认为，做芯片最核心的能力是团队能力，只有建设好团队，才能确保芯片研发的顺利进行。小米将继续秉承“长期主义”的信念，脚踏实地，志存高远，为中国的半导体行业发展贡献自己的力量。
