在近期的一次深度访谈中，华为公司的创始人任正非向《人民日报》分享了他对中国芯片产业未来发展的独到见解。他提出了一项创新的战略——“叠加与集群”技术路径，旨在突破当前的技术瓶颈，使中国芯片产业在计算性能上达到国际顶尖水平。
面对中国在单芯片制程上相较于美国的落后现状，任正非并未气馁。他提出，通过“数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片”的策略，中国完全有能力在系统级性能上实现飞跃。以华为的昇腾芯片为例，尽管其制程不如国际领先的3nm芯片，但通过自研的CCE通信协议构建的高效集群，成功支持了盘古大模型的训练，算力表现足以媲美顶级GPU。这一成就与谷歌TPU集群的成功经验相呼应，证明了集群计算在提升人工智能领域性能方面的巨大潜力。
任正非进一步指出，华为在算法优化方面的突破同样为中国芯片产业带来了希望。他提出的“用数学补物理”理念，在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术上得到了具体体现。华为MindSpore框架的动态图优化和低精度计算技术，使得AI训练的计算需求大幅降低超过30%。这种软硬件协同优化的模式，使得华为在制程相对落后的情况下，依然能够展现出卓越的计算效率。天津港无人化码头的成功案例，数百块昇腾芯片组成的计算集群实时处理海量数据，精准指挥无人驾驶设备，大幅提升了运营效率，便是这一模式的生动写照。
在“非摩尔”路径的探索中，Chiplet技术成为了任正非强调的关键一环。该技术通过将复杂的大芯片拆解为多个功能明确的小芯粒，并通过先进的封装技术实现高密度集成。华为的昇腾芯片便采用了这一架构，核心计算单元追求先进制程，而其他模块则选用成熟制程，从而在系统层面实现了与单一先进制程大芯片相当甚至超越的性能。这一策略与AMD的Zen架构处理器有着异曲同工之妙，都通过模块化设计和高效互联技术，在性能上取得了显著突破。
任正非还强调，中国芯片产业的根本瓶颈在于基础理论研究。为此，华为每年投入高达1800亿元用于研发，其中约600亿元专门用于基础研究，且不设考核指标。例如，华为在博弈论领域提出的“先知不等式”，解决了复杂的优化问题，相关成果在国际顶级学术会议上得到了发表。这种长期而坚定的投入，为华为在芯片领域的创新提供了坚实的理论基础。
在谈到中国芯片产业的未来发展时，任正非特别强调了开放合作与人才战略的重要性。华为通过与开源社区及国际伙伴的深度合作，成功整合了各方资源，降低了开发者的迁移成本。同时，华为的“天才少年”计划吸引了全球顶尖人才，为公司的技术创新提供了源源不断的动力。任正非呼吁社会各界对理论科学家给予更多尊重和支持，认为他们的贡献虽然可能需要很长时间才能得到验证，但却是国家未来希望的所在。
任正非的这番表态无疑为中国芯片产业注入了强大的信心。随着基础研究的持续投入和产业生态的不断完善，中国芯片产业有望在更多领域实现自主可控，为国家的科技发展和经济繁荣做出更大贡献。
